陶瓷：具有良好的抗腐蝕和導(dǎo)熱性
   陶瓷是建筑材料、瓷磚或衛(wèi)生設(shè)施等許多產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分。由于陶瓷材料具有良好的抗腐蝕和導(dǎo)熱性，因此在某些*端環(huán)境下陶瓷作為耐火材料（如爐襯等）有著廣泛的應(yīng)用。技術(shù)先進(jìn)的專業(yè)陶瓷也被應(yīng)用于電氣與電子行業(yè)，例如用作陶瓷絕緣體等；而在醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域，如牙移植或涂有羥基磷灰石的人工骨骼的醫(yī)學(xué)修復(fù)中，陶瓷亦有應(yīng)用。在新型材料開發(fā)中，我們常常需要對陶瓷的微觀顯微結(jié)構(gòu)及特性之間的關(guān)系進(jìn)行研究。在失效分析中，微觀顯微結(jié)構(gòu)可作為識別斷裂原因的有價值參考信息。而在質(zhì)量控制過程中，常常將樣品的顯微圖像與特定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對比，以保證產(chǎn)品特性的一致性。根據(jù)不同的需求（如耐用性、靈活性、精密性及自動化等），您需要選擇不同的顯微鏡產(chǎn)品。
顯微結(jié)構(gòu)檢測
   陶瓷的微觀顯微結(jié)構(gòu)會在很大程度上影響材料及成品的機械特性。通常情況下，我們需要在反射光明場或暗場下對其進(jìn)行觀察研究。此外，偏光顯微鏡常用于陶瓷微晶的辨別及結(jié)構(gòu)觀察。在諸如 DM4M 等正置式多功能研究級光學(xué)顯微鏡下深入研究陶瓷樣品的顯微結(jié)構(gòu)。此類顯微結(jié)構(gòu)直接與成份或樣品的性能及特性相關(guān)，并用于在失效分析中幫助分析其斷裂的機理。
納米結(jié)構(gòu)檢測
   電子顯微鏡是表征玻璃和玻璃陶瓷納米結(jié)構(gòu)的最佳儀器，很大程度上是由其所需分辨率所決定。掃描電子顯微鏡（SEM），如 EVO、MERLIN 或 SIGMA 則能夠為小于100 nm 的相分離成像提供所需的分辨率。特別是可以使用 EBSD 探測器檢測晶體取向。掃描電子顯微鏡則能夠為非導(dǎo)電樣品分析提供頗具價值的信息。
陶瓷相學(xué)
   與其他材料成像領(lǐng)域類似，正確的樣品制備方法（包括切割、研磨、拋光、刻蝕等）對陶瓷相學(xué)的研究非常重要。陶瓷相學(xué)關(guān)注的特征一般包括晶粒、相位及孔隙度。在完成適當(dāng)樣品制備后，需要在顯微鏡下使用 DFC 系列數(shù)字相機對其特性進(jìn)行成像。借助最新版 Leica LAS 軟件可以簡單高效地執(zhí)行相關(guān)特性分析。