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Sensofar3D共聚焦白光干涉光學輪廓儀S neox 多技術融合的測量邏輯

更新時間:2025-10-11點擊次數(shù):160
Sensofar S neox 作為新型 3D 共聚焦白光干涉光學輪廓儀,核心優(yōu)勢在于多測量技術的集成設計。其傳感器頭內整合了共聚焦、白光干涉、相位移干涉及 Ai 多焦面疊加技術,無需手動切換,系統(tǒng)可依據(jù)任務自動匹配適配技術。
產(chǎn)品細節(jié)上,設備采用模塊化結構,光學模塊、樣品臺與控制模塊可獨立拆卸,機身尺寸 600mm×500mm×750mm,重量 70kg,適配多數(shù)實驗室空間。光學系統(tǒng)防護等級達 IP54,能抵御常見粉塵與少量濺水,鏡頭接口兼容 2.5x 至 100x 標準物鏡,還可適配長工作距離、偏光等特種物鏡。
性能方面,縱向分辨率在白光干涉模式下達 0.1nm,相位移干涉模式下進一步優(yōu)化至 0.05nm,橫向分辨率低 0.12μm,單次掃描深度可達 8mm,支持 86° 斜率表面測量。搭配實時環(huán)境補償算法,在振動幅度超 100nm 的環(huán)境中仍能穩(wěn)定工作。
用材上,核心光學部件選用高純度熔融石英玻璃,透光率超 92%,鏡頭采用氧化硅與氟化鎂復合增透膜,反射率≤0.5%。樣品臺底座為高強度鑄鐵,臺面采用 304 不銹鋼,經(jīng)精密研磨后平整度差≤2μm。
核心參數(shù)簡表
參數(shù)類別
數(shù)值 / 規(guī)格
測量技術
共聚焦 + 白光干涉 + 多焦面疊加
縱向分辨率
0.05nm-0.1nm
橫向分辨率
0.12μm-0.16μm
掃描深度
最大 8mm
工作環(huán)境
18℃-28℃,濕度 30%-65%
用途覆蓋半導體晶圓檢測、光學鏡片形貌分析等場景。使用時先通過 SensoSCAN 軟件預覽定位,再選擇對應測量模式,新手可直接采用默認參數(shù)。


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