Sensofar共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀S neox 多模式切換：全表面測量實現(xiàn)路徑

更新時間：2025-12-23

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Sensofar S neox 通過共聚焦、干涉、多焦面疊加技術(shù)的無縫切換，實現(xiàn)了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結(jié)構(gòu)的全范圍測量覆蓋。

共聚焦技術(shù)通過針孔過濾非焦點光線，獲取高對比度二維圖像，縱向掃描后構(gòu)建 3D 形貌。該模式橫向分辨率達 0.10μm，搭配 150 倍、0.95 數(shù)值孔徑鏡頭時，光滑表面測量斜率達 70°，粗糙表面達 86°，Z 軸測量重復(fù)性穩(wěn)定在納米級別。適用于微小線條、縫隙等精細結(jié)構(gòu)的識別，如半導(dǎo)體芯片的線路形貌檢測。

白光干涉與相位移干涉模式針對不同光滑度表面優(yōu)化：白光干涉縱向分辨率 0.1nm，適配略帶粗糙的表面；相位移干涉達亞納米級精度，專為超光滑表面設(shè)計，且二者均不受放大倍數(shù)影響。多焦面疊加技術(shù)則聚焦粗糙表面，單次掃描深度 8mm，能應(yīng)對模具、增材制造零件等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的測量需求。

這些模式的切換通過智能光學(xué)引擎自動完成，用戶只需點擊一次操作，系統(tǒng)便依據(jù)測量任務(wù)特性選擇適配技術(shù)。例如測量光學(xué)鏡片的超光滑表面時，自動切換至相位移干涉；檢測模具的粗糙結(jié)構(gòu)時，啟動多焦面疊加模式。

技術(shù)模式適配表

測量模式	核心參數(shù)	適配表面類型
共聚焦	橫向 0.10μm，斜率 86°	精細結(jié)構(gòu)、中等粗糙表面
白光干涉	縱向 0.1nm，掃描深 8mm	略帶粗糙表面
相位移干涉	亞納米級縱向精度	超光滑表面
多焦面疊加	8mm 深度，86° 斜率	粗糙、復(fù)雜結(jié)構(gòu)表面

使用時，用戶無需手動判斷模式適配性，軟件會根據(jù)預(yù)覽圖像的表面特性自動推薦，也可在 “高級設(shè)置" 中手動選擇。該設(shè)計大幅提升了設(shè)備對不同樣品的適配能力，覆蓋電子、汽車、醫(yī)療等多行業(yè)測量需求。

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