產(chǎn)品概述

RMC超薄切片機是一款用于生物樣品和材料科學(xué)研究的專業(yè)設(shè)備，可制備納米級厚度的樣品切片，滿足電子顯微鏡觀察等需求。RMC超薄切片機：精密切片，科研助力

產(chǎn)品細節(jié)

（此處可插入設(shè)備整體外觀圖、刀頭特寫圖、樣品夾持裝置細節(jié)圖）

性能特點

• 厚度可調(diào)：切片厚度范圍50-500nm

• 操作穩(wěn)定：防震設(shè)計減少切片過程中的振動

• 兼容性強：支持多種樣品包埋材料

• 安全可靠：配備緊急停止裝置和防護罩

用材與工藝

• 主體結(jié)構(gòu)：高強度鋁合金框架

• 切割系統(tǒng)：高硬度金剛石刀或玻璃刀可選

• 傳動系統(tǒng)：精密導(dǎo)軌配合步進電機

• 控制系統(tǒng)：微處理器精確調(diào)節(jié)切片參數(shù)

參數(shù)表

典型用途

• 生物組織超薄切片制備

• 高分子材料斷面分析

• 納米材料結(jié)構(gòu)研究

• 電子顯微鏡樣品前處理

使用說明

1. 樣品準備：按要求進行固定和包埋處理

2. 設(shè)備調(diào)試：安裝合適的刀片并調(diào)整角度

3. 參數(shù)設(shè)置：根據(jù)樣品特性設(shè)定切片厚度和速度

4. 切片操作：緩慢推進樣品進行連續(xù)切片

5. 樣品收集：使用專用工具轉(zhuǎn)移切片至載網(wǎng)

維護保養(yǎng)

• 每次使用后清潔刀頭和樣品臺

• 定期潤滑機械傳動部件

• 長期不用時保持設(shè)備干燥

• 由專業(yè)人員定期校準設(shè)備

• RMC超薄切片機：精密切片，科研助力