Sensofar三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀結(jié)合共聚焦顯微技術(shù)和白光干涉技術(shù)，為微納米級表面測量提供多模式解決方案。該系統(tǒng)適用于科研與工業(yè)領(lǐng)域，可滿足不同材料的表面形貌分析需求。Sensofar三維共聚焦輪廓儀多功能表面分析

產(chǎn)品性能

• •測量模式：共聚焦、白光干涉、相移干涉

• •垂直分辨率：0.1nm（干涉模式）

• •橫向分辨率：0.5μm（共聚焦模式）

• •最大測量高度：10mm

• •重復(fù)性：<0.5%

用材與結(jié)構(gòu)

儀器采用模塊化設(shè)計，主體為高剛性鋁合金框架。光學(xué)系統(tǒng)配備多層鍍膜物鏡，有效減少像差。電動載物臺采用精密導(dǎo)軌，確保定位準(zhǔn)確性。

參數(shù)表

用途

• •半導(dǎo)體器件三維形貌測量

  •MEMS器件表面特征分析

  •光學(xué)元件面形檢測

• •生物材料微觀結(jié)構(gòu)觀察

使用說明

1.根據(jù)樣品特性選擇測量模式

2.使用自動對焦功能確定優(yōu)良測量位置

3.置掃描參數(shù)并開始測量

4.通過專用軟件進行三維重構(gòu)和數(shù)據(jù)分析

5.導(dǎo)出測量報告（支持多種格式）Sensofar三維共聚焦輪廓儀多功能表面分析