探索微觀世界：S neox 3D光學表面輪廓儀

在工業(yè)檢測與科學研究中，對物體表面微觀形貌進行三維測量是一項關鍵任務。Sensofar的S neox 3D光學表面輪廓儀，集成了共聚焦、干涉和相位偏移干涉三種測量技術于一體，為多樣化的應用場景提供了一個多功能的測量解決方案。Sensofar三維共聚焦白光干涉儀 三維光學輪廓儀

產(chǎn)品細節(jié)與性能

S neox的核心優(yōu)勢在于其技術集成能力。一臺設備即可實現(xiàn)三種模式的自由切換：共聚焦模式適用于高陡坡和粗糙表面；白光干涉模式擅長于測量超光滑表面的微納米級形貌；而相位偏移干涉模式則提供了垂直分辨率。這種靈活性意味著用戶無需在不同設備間切換樣品，極大地提升了檢測效率和數(shù)據(jù)可比性。

設備采用模塊化設計，用戶可以根據(jù)自身需求選配不同的物鏡、鏡頭轉(zhuǎn)盤和光源，實現(xiàn)從毫米級到納米級的跨尺度測量。其自動多區(qū)域測量功能允許用戶預先設定多個感興趣區(qū)域，設備可自動進行連續(xù)測量，非常適合批量檢測。

用材與參數(shù)

S neox的機身采用堅固的機械結(jié)構(gòu)和熱穩(wěn)定性材料，有效減少了環(huán)境振動和溫度波動對高精度測量的影響。其核心光學部件經(jīng)過精心設計和校準，確保了測量的重復性和可靠性。

主要參數(shù)示例：

• •垂直分辨率： 可達0.01 nm (干涉模式)

• •橫向分辨率： 可達0.35 μm (共聚焦模式)

• •視野范圍： 多種物鏡可選，從0.9x到150x

• •Z軸量程： 最高可達10 mm (使用電動延伸臺時)

• •技術： 共聚焦、白光干涉、相位偏移干涉

用途與使用說明

S neox廣泛應用于半導體、光伏、微電子、精密光學、材料科學和生物醫(yī)學等領域。無論是測量硅晶圓的刻蝕深度、光學鏡面的面形，還是研究材料表面的磨損情況，它都能勝任。

使用時，用戶只需將樣品置于樣品臺上，通過軟件選擇測量模式和區(qū)域，設備即可自動對焦并完成掃描。其直觀的SensoMAP軟件提供了強大的分析工具，可輕松獲取粗糙度、臺階高、體積、角度等上百個參數(shù)，并生成清晰的三維可視化圖像。Sensofar三維共聚焦白光干涉儀 三維光學輪廓儀

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