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ZEM20 臺式電鏡:高精度檢測

產(chǎn)品簡介

ZEM20 臺式電鏡:高精度檢測
在材料研發(fā)、微電子制造、航空航天零部件檢測等對微觀觀察精度與分析能力要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域,臺式掃描電子顯微鏡 ZEM20 憑借頂尖的光學(xué)配置、全面的分析功能與穩(wěn)定的運行表現(xiàn),成為專業(yè)用戶探索微觀世界的可靠伙伴,為高難度檢測任務(wù)提供有力支持。

產(chǎn)品型號:
更新時間:2025-08-28
廠商性質(zhì):代理商
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ZEM20 臺式電鏡:高精度檢測

在材料研發(fā)、微電子制造、航空航天零部件檢測等對微觀觀察精度與分析能力要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域,臺式掃描電子顯微鏡 ZEM20 憑借頂尖的光學(xué)配置、全面的分析功能與穩(wěn)定的運行表現(xiàn),成為專業(yè)用戶探索微觀世界的可靠伙伴,為高難度檢測任務(wù)提供有力支持。
一、產(chǎn)品細(xì)節(jié):配置兼顧穩(wěn)定性與易用性
ZEM20 在保持臺式設(shè)計便捷性的同時,對機身結(jié)構(gòu)進(jìn)行了全面升級。整體尺寸為 720mm×550mm×850mm,重量約 110kg,機身框架采用高強度鋁合金材質(zhì),經(jīng)過整體壓鑄成型工藝處理,結(jié)構(gòu)強度大幅提升,能有效抵御外界震動對電子光學(xué)系統(tǒng)的影響,即使在工業(yè)車間多設(shè)備同時運行的環(huán)境中,也能保持穩(wěn)定的成像精度。
機身外殼選用阻燃 ABS 工程塑料,表面覆蓋防刮耐磨涂層,不僅具備良好的抗沖擊性與耐腐蝕性,還能防止日常使用中的劃痕損傷,長期保持設(shè)備外觀整潔。設(shè)備底部配備可調(diào)節(jié)減震腳墊,通過旋轉(zhuǎn)腳墊可調(diào)整機身水平度,同時減少地面震動傳遞,進(jìn)一步提升設(shè)備運行穩(wěn)定性。
樣品室作為核心部件,采用 316 不銹鋼材質(zhì)打造,厚度達(dá) 3mm,相較于 304 不銹鋼,316 不銹鋼具有更強的耐酸堿腐蝕能力,適合檢測含有腐蝕性成分的樣品(如化工材料、海洋環(huán)境下的金屬部件)。樣品室內(nèi)部空間進(jìn)一步擴大,最大可容納直徑 100mm、高度 80mm 的樣品,能適配大型工業(yè)零件(如航空航天領(lǐng)域的小型渦輪葉片、汽車發(fā)動機的精密齒輪)與塊狀地質(zhì)樣品,滿足多樣化檢測需求。
樣品臺升級為全自動電動控制,支持 X 軸 ±40mm、Y 軸 ±40mm、Z 軸 80mm 的移動范圍,同時具備 360° 旋轉(zhuǎn)功能與 ±90° 傾斜功能,可從任意角度觀察樣品表面形貌。樣品臺移動精度達(dá) ±0.001mm,通過操作軟件即可實現(xiàn)精準(zhǔn)定位,無需手動調(diào)節(jié),大幅減少人為操作誤差。
操作界面采用 10 英寸高清觸控屏,分辨率達(dá) 1920×1080,顯示效果清晰細(xì)膩,支持多點觸控與手勢操作,如雙指縮放圖像、滑動調(diào)整參數(shù)等,操作體驗媲美智能設(shè)備。屏幕內(nèi)置環(huán)境光傳感器,能根據(jù)周圍光線強度自動調(diào)整亮度與對比度,確保在不同光照環(huán)境下都能清晰查看圖像細(xì)節(jié)。此外,設(shè)備配備專用操作軟件,支持電腦遠(yuǎn)程控制,操作人員可在電腦上完成參數(shù)設(shè)置、圖像采集、數(shù)據(jù)分析等全部操作,軟件界面簡潔直觀,功能分類清晰,新手也能快速掌握。
二、產(chǎn)品性能:頂尖配置實現(xiàn)高精度觀察與分析
ZEM20 的電子光學(xué)系統(tǒng)采用場發(fā)射電子槍,相較于 ZEM15 的鎢燈絲與 ZEM18 的 LaB?燈絲,場發(fā)射電子有更高的亮度、更細(xì)的電子束直徑與更長的使用壽命,能實現(xiàn)更高分辨率的成像效果。加速電壓范圍擴展至 0.1kV~20kV,低電壓段(0.1kV~5kV)的性能大幅優(yōu)化,對超敏感樣品(如納米材料、生物活體細(xì)胞冷凍樣品)觀察時,能最大限度減少電子束對樣品的損傷,同時避免充電現(xiàn)象,確保圖像真實還原樣品形貌;高電壓段(5kV~20kV)則能穿透樣品表面的復(fù)雜結(jié)構(gòu),清晰呈現(xiàn)內(nèi)部微觀組織,適合金屬材料的內(nèi)部缺陷檢測與多層結(jié)構(gòu)分析。
分辨率方面,ZEM20 在 30kV 加速電壓下可達(dá) 1.0nm,1kV 低電壓下可達(dá) 3.0nm,處于臺式掃描電子顯微鏡的水平。例如在觀察納米級半導(dǎo)體器件時,能清晰分辨尺寸僅幾納米的晶體管結(jié)構(gòu);觀察生物納米材料(如納米纖維、納米顆粒)時,可精準(zhǔn)呈現(xiàn)其形態(tài)與分布情況;觀察金屬材料的疲勞裂紋時,能捕捉到裂紋的細(xì)微結(jié)構(gòu),為材料失效分析提供關(guān)鍵依據(jù)。
掃描速度覆蓋超慢掃、慢掃、中掃、快掃、超快掃五檔模式,超慢掃模式適合獲取超高清晰度圖像,用于發(fā)表高水平科研論文或制作精密檢測報告;超快掃模式則能實現(xiàn)樣品的快速篩查,掃描速度比 ZEM18 提升 30%,適合工業(yè)生產(chǎn)中的批量樣品檢測,大幅提高檢測效率。
探測器配置上,ZEM20 標(biāo)配二次電子探測器、背散射電子探測器與高靈敏度能量色散 X 射線譜儀(EDS),同時可選配電子背散射衍射儀(EBSD)。二次電子探測器能清晰呈現(xiàn)樣品表面形貌細(xì)節(jié);背散射電子探測器可根據(jù)樣品元素原子序數(shù)差異生成襯度圖像,區(qū)分不同成分區(qū)域;EDS 譜儀能快速檢測樣品表面的元素組成與含量,分析精度達(dá) ppm 級別,支持多元素同時分析與元素分布 Mapping 成像;EBSD 則可分析樣品的晶體結(jié)構(gòu)、晶粒取向與織構(gòu),為材料力學(xué)性能研究提供重要數(shù)據(jù)。
三、用材與參數(shù):核心部件保障頂尖性能
關(guān)鍵部件用材上,ZEM20 的電子透鏡采用高純度無氧銅材質(zhì),經(jīng)過精密車削與拋光處理,表面粗糙度控制在 Ra0.01μm 以內(nèi),能有效減少電子束在傳輸過程中的能量損失與散射,提升電子束聚焦精度。樣品臺的導(dǎo)軌采用陶瓷材質(zhì),陶瓷導(dǎo)軌具有出色的耐磨性、抗腐蝕性與穩(wěn)定性,長期使用后仍能保持的移動精度,避免因?qū)к壞p影響檢測結(jié)果。
真空系統(tǒng)采用機械泵 + 分子泵 + 離子泵的三級真空配置,能快速將樣品室真空度提升至 10??Pa 以下,抽真空時間僅需 3~5 分鐘,大幅縮短設(shè)備啟動時間。同時,真空系統(tǒng)具備自動檢漏與補氣功能,若檢測到真空度下降,會自動啟動補氣程序,確保設(shè)備始終處于穩(wěn)定的真空環(huán)境中,保障成像質(zhì)量與檢測精度。
以下為 ZEM20 的核心參數(shù)表:
參數(shù)類別
具體參數(shù)
加速電壓
0.1kV~20kV
分辨率
1.0nm(30kV,二次電子);3.0nm(1kV,二次電子)
放大倍率
5x~500,000x
樣品室尺寸
直徑 200mm,高度 150mm
樣品臺移動范圍
X 軸 ±40mm,Y 軸 ±40mm,Z 軸 80mm(全自動電動);旋轉(zhuǎn) 360°,傾斜 ±90°
探測器類型
二次電子探測器、背散射電子探測器、EDS 譜儀(標(biāo)配);EBSD(可選)
真空系統(tǒng)
機械泵 + 分子泵 + 離子泵(三級真空)
電源要求
AC 220V±10%,50/60Hz,3.0kW
成像模式
二次電子成像、背散射電子成像、EDS 元素成像、EBSD 晶體結(jié)構(gòu)成像(可選)
分析功能
元素定性 / 定量分析、元素分布 Mapping、晶體取向分析、晶粒尺寸統(tǒng)計(可選)
四、用途與使用說明:覆蓋科研與工業(yè)檢測
ZEM20 的用途廣泛且專業(yè),在材料研發(fā)領(lǐng)域,可用于納米材料(如碳納米管、石墨烯)的形貌觀察與尺寸測量,分析材料的微觀結(jié)構(gòu)與性能關(guān)聯(lián);在微電子制造領(lǐng)域,能檢測 7nm 及以下制程芯片的電路結(jié)構(gòu)、缺陷與污染物,確保芯片制造精度;在航空航天領(lǐng)域,可對航空發(fā)動機葉片、航天器零部件的表面涂層厚度、微觀缺陷進(jìn)行檢測,保障零部件的可靠性與安全性;在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,對冷凍電鏡樣品、生物納米載體進(jìn)行高分辨率觀察,助力精準(zhǔn)醫(yī)療研究;在地質(zhì)勘探領(lǐng)域,分析巖石礦物的微觀結(jié)構(gòu)、元素組成與晶體取向,輔助判斷礦產(chǎn)資源分布與地質(zhì)演化過程。
使用 ZEM20 時,流程如下:首先接通電源,打開設(shè)備總開關(guān)與電腦操作軟件,軟件會自動檢測設(shè)備狀態(tài),若一切正常,真空系統(tǒng)將啟動,三級真空配置能快速達(dá)到所需真空度,可通過軟件實時查看真空度變化;待真空度達(dá)標(biāo)后,點擊軟件中的 “樣品室控制" 按鈕,自動打開樣品室門,將預(yù)處理后的樣品固定在樣品臺上(導(dǎo)電性差的樣品可使用設(shè)備自帶的低真空模式,無需噴金處理),關(guān)閉樣品室門,等待真空度再次恢復(fù);然后在軟件中選擇成像模式(如二次電子成像),設(shè)置加速電壓、放大倍率與掃描速度,通過軟件控制樣品臺移動與傾斜,將待觀察區(qū)域移至電子束掃描中心,調(diào)整焦距至圖像清晰;最后點擊 “圖像采集" 按鈕,設(shè)備生成圖像后,可在軟件中進(jìn)行亮度、對比度調(diào)節(jié)與圖像裁剪,同時可啟動 EDS 或 EBSD 分析功能,獲取元素或晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù),所有數(shù)據(jù)可保存為多種格式(如 JPEG、TIFF、CSV),方便后續(xù)分析與報告制作。
使用過程中需注意,檢測含有揮發(fā)性或放射性成分的樣品時,需提前告知設(shè)備供應(yīng)商,進(jìn)行專用樣品室改造;設(shè)備需定期維護(hù),每半年更換一次機械泵油,每年進(jìn)行一次真空系統(tǒng)檢漏與電子光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn),確保設(shè)備長期穩(wěn)定運行。
五、型號特點:適配檢測需求
作為 ZEM 系列的型號,ZEM20 在性能、配置與功能上均達(dá)到行業(yè)水平,適合對檢測精度與分析能力要求的科研機構(gòu)(如實驗室、重點高??蒲袌F(tuán)隊)、制造企業(yè)(如微電子芯片廠、航空航天零部件制造商)與第三方檢測機構(gòu)。其全自動樣品臺、三級真空系統(tǒng)與全面的分析功能,能滿足復(fù)雜場景下的高難度檢測任務(wù),為用戶提供精準(zhǔn)、全面的微觀分析數(shù)據(jù),助力推動科研創(chuàng)新與制造業(yè)發(fā)展。
無論是探索納米尺度的微觀世界,還是保障產(chǎn)品的制造精度,ZEM20 都能憑借頂尖的性能與穩(wěn)定的表現(xiàn),成為專業(yè)用戶的得力助手,為高精度檢測領(lǐng)域樹立新的。

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