在焊接技術(shù)應(yīng)用廣泛的制造業(yè)中，焊接質(zhì)量的把控直接關(guān)系到產(chǎn)品的安全性和可靠性。傳統(tǒng)檢測手段在分析焊接區(qū)域微觀細(xì)節(jié)時存在一定局限性，而ZEM20臺式掃描電鏡的引入，為焊接質(zhì)量檢測提供了新的技術(shù)支持。

ZEM20臺式掃描電鏡具備清晰的成像能力，能夠呈現(xiàn)焊接區(qū)域的微觀形貌。通過觀察焊縫的晶粒分布、熔合線特征以及可能存在的氣孔、夾渣等缺陷，技術(shù)人員可獲取直觀的微觀結(jié)構(gòu)信息，為分析焊接工藝參數(shù)的合理性提供依據(jù)。這種可視化的檢測方式，有助于在研發(fā)階段優(yōu)化焊接工藝，或在生產(chǎn)中及時定位質(zhì)量問題。

ZEM20臺式掃描電鏡具備高分辨率成像能力，分辨率可達(dá)4nm@20kV，放大倍數(shù)最高可達(dá)36萬倍，適用于高精度微觀結(jié)構(gòu)分析。其操作便捷，支持一鍵完成樣品觀察與圖像分析，提升檢測效率。設(shè)備適用于材料科學(xué)、電子制造、生物醫(yī)學(xué)、工業(yè)質(zhì)檢及科研教育等領(lǐng)域，具有高效便捷、靈活拓展和廣泛適配的優(yōu)勢。