ZYGO ZeGage Pro:多型號(hào)適配細(xì)分需求
ZYGO 3D 光學(xué)輪廓儀 ZeGage Pro 系列并非單一配置產(chǎn)品,而是針對(duì)不同行業(yè)的檢測(cè)需求,衍生出多個(gè)細(xì)分型號(hào),每個(gè)型號(hào)在光學(xué)系統(tǒng)、檢測(cè)范圍、功能模塊上各有側(cè)重,同時(shí)搭配功能豐富的配套軟件,能精準(zhǔn)適配半導(dǎo)體、汽車(chē)零部件、醫(yī)療耗材等領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)化檢測(cè)場(chǎng)景,讓不同用戶都能找到貼合自身需求的解決方案。
從型號(hào)分類(lèi)來(lái)看,ZeGage Pro 系列主要包含基礎(chǔ)版、進(jìn)階版與定制版三個(gè)核心型號(hào)?;A(chǔ)版 ZeGage Pro 適用于常規(guī)表面輪廓檢測(cè),如塑料零件的粗糙度檢測(cè)、電子元件的外觀缺陷篩查,配備標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)鏡頭組(檢測(cè)范圍 5μm-2mm)與基礎(chǔ)數(shù)據(jù)分析模塊,滿足中小型企業(yè)的質(zhì)量控制需求;進(jìn)階版 ZeGage Pro 針對(duì)高精度檢測(cè)場(chǎng)景優(yōu)化,升級(jí)了高分辨率光學(xué)系統(tǒng),垂直分辨率進(jìn)一步提升,同時(shí)增加了多區(qū)域連續(xù)掃描功能,支持對(duì)樣品多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)切換掃描,適合半導(dǎo)體芯片的金線高度檢測(cè)、光學(xué)透鏡的面型誤差分析;定制版 ZeGage Pro 則可根據(jù)用戶特殊需求調(diào)整配置,例如為醫(yī)療植入體檢測(cè)增加無(wú)菌操作適配模塊,為汽車(chē)模具檢測(cè)拓展大尺寸樣品承載平臺(tái)(最大承載重量可達(dá) 10kg),適配個(gè)性化檢測(cè)任務(wù)。
配套軟件是 ZeGage Pro 系列的核心優(yōu)勢(shì)之一。全系列均搭載 ZYGO 專(zhuān)屬的 MXP 軟件,該軟件具備直觀的操作界面,支持 3D 輪廓圖像的實(shí)時(shí)渲染,用戶可通過(guò)鼠標(biāo)拖拽調(diào)整觀察角度,放大查看局部細(xì)節(jié)。軟件的數(shù)據(jù)分析功能覆蓋多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),如 ISO 4287(表面粗糙度)、ISO 12775(光學(xué)元件面型),能自動(dòng)計(jì)算 Ra(算術(shù)平均偏差)、Rz(最大高度)、PV(峰谷值)等關(guān)鍵參數(shù),并生成符合行業(yè)規(guī)范的檢測(cè)報(bào)告。此外,軟件支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出與共享,可將檢測(cè)數(shù)據(jù)、3D 圖像以 PDF、Excel、STL 等格式保存,方便團(tuán)隊(duì)內(nèi)部交流或客戶溯源。
在細(xì)分行業(yè)應(yīng)用中,進(jìn)階版 ZeGage Pro 在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中的表現(xiàn)尤為典型。以芯片金線鍵合檢測(cè)為例,操作步驟如下:首先,將芯片固定在檢測(cè)平臺(tái)的防靜電夾具上,確保金線區(qū)域?qū)?zhǔn)鏡頭;打開(kāi) MXP 軟件,在 “半導(dǎo)體檢測(cè)模板" 中選擇 “金線高度檢測(cè)" 模式,軟件會(huì)自動(dòng)加載適配的檢測(cè)參數(shù)(掃描分辨率 0.1μm,檢測(cè)速度 2 幀 / 秒);啟動(dòng)多區(qū)域連續(xù)掃描功能,設(shè)置芯片上 8 個(gè)金線焊點(diǎn)為檢測(cè)點(diǎn),設(shè)備會(huì)自動(dòng)移動(dòng)平移臺(tái),依次完成每個(gè)焊點(diǎn)的 3D 掃描;掃描結(jié)束后,軟件自動(dòng)生成每個(gè)焊點(diǎn)的高度數(shù)據(jù)與 3D 輪廓圖,標(biāo)注出高度超差的焊點(diǎn)(如標(biāo)準(zhǔn)高度 50μm,超差閾值 ±3μm),同時(shí)生成趨勢(shì)分析圖表,展示不同批次芯片的金線高度波動(dòng)情況,為封裝工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
定制版 ZeGage Pro 在醫(yī)療耗材檢測(cè)中也發(fā)揮重要作用。以一次性注射器針頭的針尖輪廓檢測(cè)為例,定制版配備了無(wú)菌檢測(cè)艙(可紫外線消毒)與顯微光學(xué)鏡頭(最小檢測(cè)范圍 1μm),操作時(shí)先對(duì)檢測(cè)艙進(jìn)行消毒,將針頭固定在專(zhuān)用夾具上(避免針尖變形);在軟件中調(diào)用 “醫(yī)療針尖檢測(cè)" 模塊,設(shè)置掃描路徑為針尖從到針管的連續(xù)掃描;檢測(cè)過(guò)程中,軟件實(shí)時(shí)捕捉針尖的銳利度、倒角半徑等參數(shù),若發(fā)現(xiàn)針尖存在毛刺(高度超過(guò) 2μm)或倒角不規(guī)整,會(huì)自動(dòng)標(biāo)記并發(fā)出提示;檢測(cè)完成后,軟件生成無(wú)菌檢測(cè)報(bào)告,注明檢測(cè)環(huán)境參數(shù)(溫度、濕度、消毒時(shí)間),符合醫(yī)療行業(yè)的合規(guī)要求。
ZeGage Pro 系列參數(shù)表(分型號(hào)對(duì)比):
無(wú)論是常規(guī)檢測(cè)需求,還是高精度、定制化的專(zhuān)業(yè)場(chǎng)景,ZYGO ZeGage Pro 系列都能通過(guò)多型號(hào)適配與強(qiáng)大的軟件功能,提供穩(wěn)定、高效的檢測(cè)方案,幫助用戶提升檢測(cè)效率,保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。
ZYGO ZeGage Pro:多型號(hào)適配細(xì)分需求