RMC 超薄切片機操作：3D 功能簡化切片流程

產(chǎn)品簡介

RMC 超薄切片機操作：3D 功能簡化切片流程
美國 RMC PowerTome 3D 超薄切片機在操作設(shè)計上，依托 3D 定位與控制功能，進一步優(yōu)化超薄切片全流程，兼顧新手易用性與專業(yè)需求。

產(chǎn)品型號：PowerTome 3D

更新時間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：86

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光鏡及電鏡制樣設(shè)備

美國RMC半薄&超薄切片機徠卡電鏡制樣設(shè)備司特爾金相制樣設(shè)備

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RMC 超薄切片機操作：3D 功能簡化切片流程

美國 RMC PowerTome 3D 超薄切片機在操作設(shè)計上，依托 3D 定位與控制功能，進一步優(yōu)化超薄切片全流程，兼顧新手易用性與專業(yè)需求。設(shè)備操作面板采用雙區(qū)域布局，左側(cè)為 3D 參數(shù)控制區(qū)，設(shè)有 X/Y/Z 三軸微調(diào)旋鈕與切片厚度調(diào)節(jié)旋鈕，旋鈕旁配備高清數(shù)字顯示屏，實時顯示當前軸位坐標與切片厚度值，調(diào)節(jié)精度可達 0.1μm，方便用戶精準定位樣品切片區(qū)域；右側(cè)為運行模式區(qū)，包含手動切片、自動連續(xù)切片、3D 路徑切片三種模式按鍵，按鍵帶有背光提示，當前工作模式清晰可見。

樣品安裝環(huán)節(jié)融入 3D 輔助定位功能，樣品夾采用可旋轉(zhuǎn)式三爪結(jié)構(gòu)，適配直徑 3mm-20mm 的樣品塊，夾緊后通過面板上的 X/Y 軸微調(diào)旋鈕，可將樣品中心對準切片刀具位置，同時通過 Z 軸旋鈕調(diào)節(jié)樣品與刀具的初始距離，搭配設(shè)備自帶的顯微鏡觀察窗口，能直觀確認樣品定位狀態(tài)，避免傳統(tǒng)切片機依賴經(jīng)驗定位的問題。3D 路徑切片模式是核心操作亮點，用戶可通過配套軟件預設(shè)切片路徑，如沿樣品特定角度傾斜切片、按預設(shè)深度分層切片，軟件會自動計算三軸移動參數(shù)，設(shè)備按路徑自動完成切片，適合需要精準控制切片方向與位置的實驗場景，如生物組織特定結(jié)構(gòu)的定向切片。

軟件輔助系統(tǒng)進一步提升操作便捷性，連接電腦后，軟件可實時顯示樣品 3D 建模圖像，標注切片位置與厚度，支持參數(shù)保存與調(diào)用功能，用戶可將常用的切片方案（如 TEM 生物樣品切片、半導體材料切片）保存為模板，后續(xù)使用時直接調(diào)用，減少重復設(shè)置時間。針對新手用戶，軟件內(nèi)置 “3D 切片向?qū)? 模塊，通過圖文步驟講解樣品 3D 定位、路徑設(shè)置、切片運行等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，同時提供緊急停止與參數(shù)重置功能，降低操作風險。

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