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BX53P奧林巴斯智能成像:提升缺陷檢測效率



產(chǎn)品簡介
奧林巴斯模塊化設(shè)計:適配多場景檢測需求 奧林巴斯智能成像:提升缺陷檢測效率奧林巴斯BX53M材料顯微鏡集成了多項(xiàng)智能成像技術(shù),這些技術(shù)的協(xié)同工作顯著提升了材料缺陷檢測的準(zhǔn)確性和效率。
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奧林巴斯智能成像:提升缺陷檢測效率
奧林巴斯BX53M材料顯微鏡集成了多項(xiàng)智能成像技術(shù),這些技術(shù)的協(xié)同工作顯著提升了材料缺陷檢測的準(zhǔn)確性和效率。MIX組合式觀察技術(shù)是其中的核心創(chuàng)新,它通過特殊的光路設(shè)計實(shí)現(xiàn)了明場和暗場照明的同時作用。在實(shí)際應(yīng)用中,這種技術(shù)能夠同時呈現(xiàn)樣品表面的平坦區(qū)域和凹凸特征,使得諸如金屬材料的晶界、夾雜物等細(xì)微結(jié)構(gòu)能夠以更高對比度顯現(xiàn)。
景深擴(kuò)展成像(EFI)技術(shù)解決了高倍率觀察時景深不足的難題。傳統(tǒng)顯微鏡在高倍觀察時,由于景深較淺,對于表面起伏較大的樣品往往難以獲得整體清晰的圖像。EFI技術(shù)通過自動采集不同焦平面的多幅圖像,利用算法合成一張全景深圖像。在檢測粗糙表面樣品時,如鑄造金屬或噴涂涂層,該技術(shù)能夠確保樣品各個高度區(qū)域都清晰成像,避免因反復(fù)調(diào)焦而遺漏重要缺陷信息。
高動態(tài)范圍(HDR)成像技術(shù)改善了高反射材料表面的觀察效果。在處理拋光金屬、鏡面鍍層等高反光樣品時,傳統(tǒng)顯微鏡容易因局部過曝而丟失細(xì)節(jié)。HDR技術(shù)通過合成不同曝光時間的多幅圖像,擴(kuò)展了圖像的動態(tài)范圍,既保留了高光部位的細(xì)節(jié),也呈現(xiàn)出暗部區(qū)域的特征。這項(xiàng)技術(shù)在檢測電鍍層質(zhì)量、焊接接頭等反光強(qiáng)烈的樣品時表現(xiàn)突出。
全景自動拼接功能為大尺寸樣品觀察提供了便利。該功能通過電動載物臺的精確移動,自動采集多個視場的圖像,并實(shí)時拼接成完整的全景圖像。在觀察晶粒尺寸統(tǒng)計、大型部件缺陷分布時,研究人員可以快速獲得樣品的整體形貌,同時不丟失微觀細(xì)節(jié)。拼接精度經(jīng)過專門優(yōu)化,確保在拼接邊界處不會出現(xiàn)圖像失真或信息丟失。
智能對焦輔助系統(tǒng)通過硬件與軟件的配合,簡化了操作流程。該系統(tǒng)包含自動對焦和焦點(diǎn)記憶功能,對于需要反復(fù)觀察的同類樣品,可以存儲優(yōu)良對焦位置,在更換樣品后快速恢復(fù)。在批量檢測時,這項(xiàng)功能能夠顯著提高工作效率,同時降低操作人員的技術(shù)門檻。
使用說明:使用MIX觀察技術(shù)時,需要通過軟件界面調(diào)節(jié)明場和暗場的照明比例,以獲得優(yōu)良對比度效果。進(jìn)行EFI成像時,應(yīng)設(shè)置合適的層數(shù)和步進(jìn)距離,通常建議步進(jìn)距離設(shè)置為物鏡景深的1/3至1/2。HDR成像需要注意設(shè)置曝光梯度,對于反射率差異較大的樣品,建議增加曝光級數(shù)。全景拼接前需確定掃描區(qū)域和重疊比例,一般建議重疊區(qū)域不少于視場的15%。
參數(shù)表:
MIX觀察:明場與暗場照明比例可調(diào),支持實(shí)時觀察
EFI技術(shù):最大支持99層圖像合成,步進(jìn)精度0.01μm
HDR成像:最大支持16幅不同曝光圖像合成
全景拼接:最大支持1000×1000個視場拼接
自動對焦:基于對比度檢測,精度±0.5μm
圖像處理:實(shí)時降噪、銳化、對比度增強(qiáng)
軟件兼容:奧林巴斯Stream/PRECiV圖像分析套件
輸出格式:支持TIFF、JPEG、BMP等標(biāo)準(zhǔn)格式
這些智能成像技術(shù)的綜合應(yīng)用,使BX53M在材料檢測領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。在汽車零部件失效分析、電子元器件質(zhì)量控制和航空航天材料研究等場景中,能夠提供可靠、高效的檢測解決方案,幫助用戶快速發(fā)現(xiàn)并分析材料中的各類缺陷。
奧林巴斯智能成像:提升缺陷檢測效率
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