ZYGO ZeGage Pro輪廓儀的測(cè)量模式
ZYGO 3D光學(xué)輪廓儀ZeGage Pro主要通過(guò)白光掃描干涉技術(shù)進(jìn)行測(cè)量。為了應(yīng)對(duì)不同的表面特性和測(cè)量需求,其軟件系統(tǒng)通常整合了基于此核心技術(shù)的不同工作模式或數(shù)據(jù)處理策略。理解這些模式有助于用戶根據(jù)具體情況做出合適的選擇。
1. 垂直掃描干涉模式
這是最基本和zui 常用的測(cè)量模式,有時(shí)也稱為白光掃描干涉模式或VSI模式。
工作原理:通過(guò)壓電陶瓷或其他高精度驅(qū)動(dòng)器,使干涉物鏡相對(duì)于樣品進(jìn)行垂直方向的連續(xù)或步進(jìn)掃描。在每一個(gè)Z軸位置,相機(jī)捕獲一幅整個(gè)視場(chǎng)的干涉圖像。對(duì)于表面上的每一點(diǎn),其光強(qiáng)隨掃描位置變化的曲線形成一個(gè)包絡(luò),包絡(luò)峰值對(duì)應(yīng)的Z軸位置即被確定為該點(diǎn)的高度。
適用場(chǎng)景:適用于大多數(shù)具有連續(xù)表面的樣品,特別是那些具有微小臺(tái)階、中等粗糙度或一定起伏的表面。它的垂直測(cè)量范圍相對(duì)較寬,可以從數(shù)納米到數(shù)毫米,在垂直分辨率和測(cè)量范圍之間提供了較好的平衡。
特點(diǎn):對(duì)振動(dòng)相對(duì)不敏感(相較于PSI模式),處理表面不連續(xù)性的能力較強(qiáng),是通用性較廣的模式。
2. 相移干涉模式
此模式旨在為超光滑表面提供更高的垂直分辨率。
工作原理:在掃描過(guò)程中,在每個(gè)Z軸位置,通過(guò)壓電陶瓷微動(dòng)參考鏡,精確地引入已知的、小幅度的相位變化(例如每次移動(dòng)1/4波長(zhǎng)),并采集多幅(通常為5幅或更多)干涉圖。利用這些相移干涉圖,通過(guò)算法可以直接解算出每個(gè)像素點(diǎn)的相位信息,進(jìn)而以更高的精度計(jì)算出表面高度。
適用場(chǎng)景:主要用于測(cè)量極其光滑的表面,如高質(zhì)量的光學(xué)鏡面、拋光硅片、超光滑薄膜等。這些表面的高度變化通常遠(yuǎn)小于光源的波長(zhǎng)。
特點(diǎn):可以提供亞納米甚至更高的垂直分辨率。但其有效測(cè)量范圍非常有限,通常小于一個(gè)波長(zhǎng)(約幾百納米),并且對(duì)振動(dòng)和環(huán)境擾動(dòng)更為敏感。它不適合測(cè)量有臺(tái)階或粗糙的表面。
3. 智能或自動(dòng)模式選擇
一些系統(tǒng)軟件集成了智能判斷功能,以簡(jiǎn)化用戶操作。
工作原理:軟件基于對(duì)樣品預(yù)覽圖像的初步分析(如對(duì)比度、紋理),自動(dòng)推薦使用VSI模式還是PSI模式,并可能預(yù)置一套掃描參數(shù)。更先jin的系統(tǒng)能夠在一次測(cè)量中,對(duì)不同區(qū)域自適應(yīng)地采用不同模式(例如,對(duì)平坦區(qū)域用PSI模式求高分辨率,對(duì)臺(tái)階區(qū)域用VSI模式保證量程),實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的數(shù)據(jù)合并。
特點(diǎn):降低了模式選擇的門檻,尤其有利于新手用戶或處理大量未知樣品時(shí)快速獲得有效數(shù)據(jù)。
4. 大區(qū)域拼接測(cè)量
當(dāng)單個(gè)視場(chǎng)無(wú)法覆蓋整個(gè)待測(cè)區(qū)域時(shí),可以使用此功能。
工作原理:在高精度電動(dòng)樣品臺(tái)的輔助下,按照預(yù)設(shè)的網(wǎng)格(如2x2, 3x3等),依次測(cè)量相鄰的多個(gè)區(qū)域。軟件利用相鄰區(qū)域重疊部分的特征,自動(dòng)將這些子區(qū)域的測(cè)量數(shù)據(jù)對(duì)齊并拼接成一幅完整、連續(xù)的大面積三維形貌圖。
適用場(chǎng)景:測(cè)量尺寸大于單個(gè)物鏡視場(chǎng)的樣品,例如大尺寸光學(xué)窗口、機(jī)械密封面、顯示屏局部等,用于評(píng)估整體面形或大范圍的粗糙度分布。
5. 薄膜厚度測(cè)量模式(基于干涉)
對(duì)于透明或半透明薄膜,可以利用白光干涉的原理測(cè)量厚度。
工作原理:當(dāng)光照射到薄膜上時(shí),會(huì)在薄膜的上表面和下表面同時(shí)發(fā)生反射,產(chǎn)生兩組具有光程差的干涉信號(hào)。通過(guò)分析垂直掃描得到的干涉信號(hào),可以識(shí)別出分別對(duì)應(yīng)于上表面和下表面的兩個(gè)包絡(luò)峰值,兩個(gè)峰值之間的Z軸距離差與薄膜的光學(xué)厚度相關(guān)(需要知道薄膜的折射率來(lái)?yè)Q算物理厚度)。
適用場(chǎng)景:測(cè)量單層透明薄膜的厚度,如硅片上的氧化層、光學(xué)鍍膜、光刻膠等。
選擇測(cè)量模式的考量:
在選擇模式時(shí),用戶應(yīng)主要考慮:
表面粗糙度:光滑表面(Ra < 10 nm)可考慮PSI模式;較粗糙表面使用VSI模式。
臺(tái)階高度或起伏:存在大于約150納米臺(tái)階的表面,必須使用VSI模式。
測(cè)量速度:VSI模式通常掃描范圍大,單次測(cè)量時(shí)間可能稍長(zhǎng)但通用性好;PSI模式掃描范圍小,有時(shí)速度更快。
環(huán)境穩(wěn)定性:PSI模式對(duì)振動(dòng)敏感,需要更穩(wěn)定的環(huán)境。
樣品反射率:兩種模式都需要樣品表面有足夠的反射光信號(hào)。
通過(guò)了解和合理運(yùn)用這些測(cè)量模式,用戶可以更有效地發(fā)揮ZYGO ZeGage Pro的潛力,針對(duì)不同類型的表面獲取更優(yōu)的測(cè)量數(shù)據(jù)。
ZYGO ZeGage Pro輪廓儀的測(cè)量模式