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為確保金屬結(jié)構(gòu)特性的正確表達(dá)，樣品必須正確制備。下面的步驟是對這一過程的一般介紹，但是金相制備方法應(yīng)根據(jù)材料而定。步驟1：切割用于微觀結(jié)構(gòu)分析的工件采用濕磨料切割工藝從工件上取一個(gè)有代表性的樣品。選擇的切割工藝應(yīng)確保樣品不會(huì)受到任何改變結(jié)構(gòu)的損壞，并應(yīng)適合材料和應(yīng)用。圖7：帶有夾緊齒輪的濕磨料切割機(jī)，用于從齒輪的齒截面取樣。通常，該截面部分將進(jìn)行感應(yīng)硬化或表面硬化。樣品將用于檢測截面的結(jié)構(gòu)和硬度。步驟2：鑲嵌用于微觀結(jié)構(gòu)分析的樣品鑲樣過程用于固定切割件以使其更容易處理，同時(shí)用...

金屬的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由稱為“晶粒”的單個(gè)晶體區(qū)域組成的。這些晶粒的結(jié)構(gòu)、尺寸和方向取決于材料的成分（合金）和材料的制造方法（如鍛造、鑄造或增材制造）。這些晶粒是在熔融物質(zhì)凝固、與其他物質(zhì)和其他成分（如相和污染物）相互作用時(shí)形成的。通常，晶粒結(jié)構(gòu)要調(diào)整為適合技術(shù)應(yīng)用。晶粒的尺寸、方向和其他結(jié)構(gòu)特性直接關(guān)系到這些材料的機(jī)械和技術(shù)性能。結(jié)構(gòu)特性還取決于后續(xù)的外部影響。這些影響包括：化學(xué)影響（如腐蝕）化學(xué)和/或物理影響（如熱處理工藝）機(jī)械影響（如成形過程后的鍛造、軋制、彎曲等）微觀結(jié)構(gòu)圖...

在納米級精密制造蓬勃發(fā)展的時(shí)代，3D光學(xué)輪廓儀已成為精密檢測領(lǐng)域的核心技術(shù)裝備。這臺搭載白光干涉與多波長干涉雙引擎的精密儀器，在材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室和半導(dǎo)體產(chǎn)線中，每秒可產(chǎn)生數(shù)萬組包含相位、光強(qiáng)、梯度等多維特征的測量數(shù)據(jù)。如何從這些海量數(shù)據(jù)中提取有價(jià)值的信息，成為制約檢測效率的瓶頸。數(shù)據(jù)預(yù)處理是構(gòu)建3D形貌圖的基石。原始干涉條紋數(shù)據(jù)需經(jīng)過去噪聲處理，通過小波變換分解信號后，可有效分離高頻噪聲與低頻形貌特征。波前校正是消除光學(xué)系統(tǒng)自身像差的關(guān)鍵步驟，基于Zernike多項(xiàng)式擬合算法可...

Sensofar非接觸式粗糙度測量儀（如Sneox系列）采用光譜共焦技術(shù)，通過垂直入射光束與被測表面反射信號的相位差實(shí)現(xiàn)亞納米級精度測量，避免了傳統(tǒng)觸針式設(shè)備對表面的劃傷風(fēng)險(xiǎn)。其操作流程涵蓋環(huán)境準(zhǔn)備、參數(shù)配置、數(shù)據(jù)采集與結(jié)果驗(yàn)證四大核心環(huán)節(jié)，以下為標(biāo)準(zhǔn)化操作規(guī)范。一、環(huán)境與設(shè)備預(yù)檢操作前需確保環(huán)境滿足技術(shù)要求：溫度20±2℃、濕度40%-60%，避免強(qiáng)光直射與空氣擾動(dòng)。啟動(dòng)設(shè)備前需完成三重檢查：1.光學(xué)組件：檢查物鏡透鏡組是否存在指紋或灰塵污染，使用無塵布蘸取9...

SensoPro是提高效率和確保高質(zhì)量生產(chǎn)的最佳軟件。我們將演示如何使用SensoPro改進(jìn)制造過程。工業(yè)化是制造過程中的重要一步。SensoPro是通過自動(dòng)分析表面形態(tài)，將開發(fā)線和生產(chǎn)連接起來，將成本降到最*，提高收益性的軟件解決方案。SensoPro使下載多個(gè)記錄變得容易。例如，可能有一組形狀與組件表面不匹配和一組形狀與組件的表面匹配。然后，您可以計(jì)算和放置SensoPro參數(shù)，并找到更好地分離這兩個(gè)數(shù)據(jù)集的參數(shù)。另外，分析軟件可以使用多個(gè)測量程序，可以對不同的參數(shù)使用相...

深圳市富田區(qū)最近正式任命了70名“AI公務(wù)員”。這標(biāo)志著政府部門進(jìn)入了“硅基同事”與人合作的新時(shí)代。這項(xiàng)改革基于DeepSeek2.0模型，將240個(gè)政府場景分解為標(biāo)準(zhǔn)化模塊，并在專用混合架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)“跨”式智能組合。正式文件格式更正準(zhǔn)確率95%以上，各部門分工效率80%以上。然而這場“靜悄悄的革命”背后，是百億級晶體管密度的AI芯片在支撐——幾納米工藝的芯片上，會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰，傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡已經(jīng)成為視力受損地區(qū)致命的渦輪。當(dāng)人工智能公務(wù)員以僅為人力成本五十分之一的成本不間斷地...

白光干涉儀作為光學(xué)測量領(lǐng)域的重要工具，其光譜干涉模式基于光的干涉原理與光譜分析技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對物體表面形貌、薄膜厚度等參數(shù)的高精度測量。該模式利用白光作為光源，通過特殊的分光與干涉機(jī)制，將光學(xué)測量精度提升至納米級。一、光譜干涉模式的基本原理白光干涉儀的光譜干涉模式基于多色光干涉特性。白光作為復(fù)合光源，包含連續(xù)光譜成分。當(dāng)其經(jīng)過擴(kuò)束準(zhǔn)直后，通過分光棱鏡被分成兩束相干光：一束光經(jīng)被測表面反射，另一束光經(jīng)參考鏡反射。兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉，在CCD相機(jī)感光面形成明暗相間的干涉條...

Sensofar3D輪廓儀提高質(zhì)量控制過程效率的關(guān)鍵創(chuàng)新。這些創(chuàng)新帶來了更強(qiáng)大的測量能力、更全面的分析和改進(jìn)的自動(dòng)化。新功能新的技術(shù)進(jìn)步：探索數(shù)碼變焦等新功能。性能*越，適用于大型設(shè)備：了解Swide3D掃描儀如何幫助您測量大型樣品和大型部件。該系統(tǒng)的關(guān)鍵方面是寬視角（FOV）、超快速數(shù)據(jù)采集、靈活的設(shè)置和集成的自動(dòng)化工具。數(shù)據(jù)提取的可能性：了解S-Wide3D輪廓儀進(jìn)行的各種測量，包括粗糙度、平面度、關(guān)鍵尺寸、GD&T和CAD比較。Swide3D輪廓測量儀在哪些方面至關(guān)重要...