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三維光學(xué)輪廓儀
Sensofar
Sensofar S neox:多技術(shù)融合重塑測量邊界
Sensofar S neox:多技術(shù)融合重塑測量邊界在精密制造與科研探索中,表面形貌的測量需求正從單一維度向多尺度、多材質(zhì)、復(fù)雜結(jié)構(gòu)演進(jìn)。Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀通過集成共聚焦、白光干涉、相位差干涉及AI多焦面疊加四大技術(shù),為半導(dǎo)體、生物醫(yī)學(xué)、精密加工等領(lǐng)域提供了一種適應(yīng)性更強的測量解決方案。
在精密制造與科研探索中,表面形貌的測量需求正從單一維度向多尺度、多材質(zhì)、復(fù)雜結(jié)構(gòu)演進(jìn)。Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀通過集成共聚焦、白光干涉、相位差干涉及AI多焦面疊加四大技術(shù),為半導(dǎo)體、生物醫(yī)學(xué)、精密加工等領(lǐng)域提供了一種適應(yīng)性更強的測量解決方案。
S neox的傳感器頭采用模塊化設(shè)計,內(nèi)置高速高分辨率黑白CCD攝像頭(2442×2048像素,60fps)與彩色攝像頭,支持實時彩色成像與高對比度深度編碼。其核心優(yōu)勢在于“一鍵四用"能力:用戶可通過SensoSCAN軟件根據(jù)樣品特性自動切換測量模式。例如,在半導(dǎo)體晶圓檢測中,共聚焦模式可測量微米級凸點高度,白光干涉模式可分析納米級薄膜厚度,而多焦面疊加模式則能快速捕捉晶圓邊緣的粗糙度變化,單次掃描即可覆蓋從0.1nm到34mm的垂直測量范圍。
數(shù)據(jù)采集速度達(dá)180幀/秒,典型三維圖像獲取時間僅需3秒,較傳統(tǒng)設(shè)備效率提升5倍。這一突破得益于其無運動部件設(shè)計——采用Microdisplay共聚焦掃描技術(shù)替代傳統(tǒng)z軸電機,消除機械振動干擾,同時配備四色LED光源(紅、綠、藍(lán)、白),壽命長達(dá)50,000小時,避免激光散斑對高反射率樣品的干擾。在材料科學(xué)實驗中,S neox可穩(wěn)定測量斜率達(dá)86°的粗糙表面,如模具鋼的噴砂紋理,而共聚焦模式的橫向分辨率達(dá)0.10μm,能清晰分辨MEMS器件的臨界尺寸。
S neox提供基礎(chǔ)款與五軸全功能款兩種型號。基礎(chǔ)款配備6位電動鼻輪,支持5×、20×、100×共聚焦物鏡與10×、20×干涉物鏡切換;五軸款則增加±180°旋轉(zhuǎn)臺,適用于航空發(fā)動機葉片等大型曲面的多視角拼接測量。其XY平臺行程范圍為125mm×75mm,最大拼接張數(shù)達(dá)10×12(500Mpx高分辨率模式),兼容SECS/GEM半導(dǎo)體工廠自動化協(xié)議。
在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,S neox曾用于分析人工角膜在濕潤狀態(tài)下的表面形貌。研究人員通過共聚焦動態(tài)掃描發(fā)現(xiàn),干燥測量會導(dǎo)致3.2μm的形變誤差,從而推動工藝革新。操作時,用戶只需將樣品置于XY平臺,使用傾斜平臺調(diào)平,在軟件中設(shè)置照明亮度與掃描范圍,系統(tǒng)即可自動完成對焦與數(shù)據(jù)采集。SensoVIEW軟件支持2D/3D視圖切換,可實時顯示剖面線高度信息,并生成符合ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)的粗糙度報告。
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