產(chǎn)品細節(jié)與性能

奧林巴斯DSX1000超景深數(shù)碼顯微鏡以模塊化設計為核心，集成17種物鏡（含長工作距離與高數(shù)值孔徑型號），覆蓋20-7000倍放大范圍。其電動變焦光路支持無縫切換宏觀至微觀觀察，配合±90°可旋轉(zhuǎn)頭部與載物臺，可對晶圓、汽車部件等復雜形狀樣品實現(xiàn)多角度無角檢測。遠心光學系統(tǒng)確保全放大范圍內(nèi)圖像失真低于0.1%，XY軸測量重復性達±0.5μm，滿足半導體行業(yè)對晶圓缺陷定位的嚴苛需求。

用材與工藝

機身采用航空級鋁合金框架，有效隔離外部振動；光學部件選用氟化鈣（CaF?）鍍膜鏡片，透光率提升至98.5%，配合235萬像素彩色CMOS傳感器（1/1.2英寸），在7000倍放大下仍可保持60fps實時成像。載物臺承重達5kg，支持100mm×100mm電動行程與±20°旋轉(zhuǎn)，適配大型機械零件檢測場景。

參數(shù)表與型號

用途與案例

在半導體制造中，DSX1000通過MIX照明模式可同時捕捉晶圓表面劃痕與內(nèi)部層間缺陷；汽車行業(yè)利用其長工作距離物鏡檢測發(fā)動機缸體毛刺，避免傳統(tǒng)顯微鏡碰撞風險；材料科學領域則通過3D重建功能分析金屬疲勞裂紋擴展路徑，為材料改性提供數(shù)據(jù)支持。

使用說明

1. 樣品固定：使用磁性夾具固定金屬樣品，避免振動干擾；

2. 參數(shù)預設：通過“PERCiV for DSX1000"軟件加載半導體檢測模板，自動匹配照明強度與對比度；

3. 多角度采集：旋轉(zhuǎn)載物臺至45°角，切換至偏光模式觀察應力分布；

4. 數(shù)據(jù)分析：導出3D模型至SolidWorks，進行逆向工程仿真。