布魯克三維光學(xué)輪廓儀開(kāi)機(jī)前準(zhǔn)備與檢查

1. 環(huán)境與供電：需在溫度 18-26℃、濕度 35%-65% 的環(huán)境中使用，避免強(qiáng)光直射或通風(fēng)口附近擺放；連接 AC 220V±10% 電源，確認(rèn)接地牢固（接地電阻≤4Ω），防止靜電干擾測(cè)量。

2. 設(shè)備檢查：觀察物鏡表面是否清潔（無(wú)灰塵、指紋），樣品臺(tái)移動(dòng)是否順暢，觸控面板無(wú)破損；按下電源開(kāi)關(guān)，設(shè)備自檢約 1 分鐘，指示燈呈綠色表示正常（紅色需重啟設(shè)備）。

3. 附件準(zhǔn)備：根據(jù)樣品類(lèi)型選擇物鏡（如測(cè)芯片選 50X，測(cè)機(jī)械零件選 5X），輕擰物鏡至接口貼合；若樣品輕薄（如薄膜），準(zhǔn)備雙面樣品固定膠，避免測(cè)量時(shí)移位。

二、核心操作流程

（一）樣品測(cè)量步驟

1. 樣品放置：將樣品放在樣品臺(tái)中心，手動(dòng)調(diào)節(jié) X/Y 軸旋鈕，使測(cè)量區(qū)域?qū)?zhǔn)物鏡下方；若使用自動(dòng)樣品臺(tái)，在 ContourPro 軟件中輸入目標(biāo)坐標(biāo)，設(shè)備自動(dòng)移動(dòng)定位。

2. 參數(shù)設(shè)置：打開(kāi)軟件，選擇當(dāng)前物鏡倍率，設(shè)置掃描范圍（最小 5μm×5μm，最大 80mm×80mm）、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度（300-800 點(diǎn) /mm2）；針對(duì)透明樣品，勾選 “增強(qiáng)對(duì)比度" 功能，提升成像清晰度。

3. 對(duì)焦與掃描：點(diǎn)擊 “自動(dòng)對(duì)焦"，軟件自動(dòng)調(diào)整物鏡高度至優(yōu)良成像狀態(tài)；對(duì)焦完成后點(diǎn)擊 “開(kāi)始掃描"，單幅掃描時(shí)間根據(jù)范圍而定（5X 物鏡下 5mm×5mm 視野約 20 秒），掃描過(guò)程中避免觸碰設(shè)備。

（二）數(shù)據(jù)處理與導(dǎo)出

1. 數(shù)據(jù)分析：掃描完成后，軟件生成 3D 形貌圖，可直接查看表面粗糙度（Ra、Rz）、臺(tái)階高度、溝槽寬度等參數(shù)，數(shù)值保留 3 位小數(shù)（如 Ra=0.032μm）。

2. 結(jié)果導(dǎo)出：點(diǎn)擊 “導(dǎo)出" 按鈕，可選擇 CSV（數(shù)據(jù)表格）、STL（3D 模型）、BMP（2D 圖像）格式；報(bào)告生成支持 PDF 格式，包含樣品信息、測(cè)量參數(shù)、結(jié)果圖表，便于存檔與分享。

三、不同場(chǎng)景操作要點(diǎn)

1. 電子芯片檢測(cè)：選 50X 物鏡，掃描范圍 0.4mm×0.4mm，數(shù)據(jù)點(diǎn)密度 800 點(diǎn) /mm2，重點(diǎn)測(cè)量鍵合線高度（誤≤0.1μm），發(fā)現(xiàn)異常標(biāo)注坐標(biāo)以便追溯。

2. 光學(xué)鏡片檢測(cè)：選 20X 物鏡，透明鏡片開(kāi)啟 “偏振光" 功能，減少反光；測(cè)量曲率半徑時(shí)，軟件選擇 “曲率分析" 模塊，自動(dòng)計(jì)算數(shù)值（誤≤0.15%）。

3. 機(jī)械零件檢測(cè)：選 5X 或 10X 物鏡，掃描范圍 4mm×4mm，開(kāi)啟 “缺陷識(shí)別" 功能，自動(dòng)統(tǒng)計(jì)劃痕數(shù)量、長(zhǎng)度（精度 0.1μm），快速判斷零件表面質(zhì)量。

四、操作注意事項(xiàng)

1. 測(cè)量時(shí)禁止觸碰樣品臺(tái)，避免振動(dòng)導(dǎo)致數(shù)據(jù)偏差；

2. 更換物鏡后需在軟件中執(zhí)行 “物鏡校準(zhǔn)"（用標(biāo)準(zhǔn)樣板驗(yàn)證）；

3. 軟件每 3 個(gè)月從更新一次，更新前備份測(cè)量數(shù)據(jù)，防止丟失。布魯克三維光學(xué)輪廓儀開(kāi)機(jī)前準(zhǔn)備與檢查