Sensofar白光干涉三維輪廓儀

產(chǎn)品簡介

Sensofar白光干涉三維輪廓儀
進階版S neox在基礎版之上升級了光學系統(tǒng)，配備高分辨率共聚焦模塊與多區(qū)域掃描組件。

產(chǎn)品型號：S neox

更新時間：2025-10-29

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：96

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學輪廓儀

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Sensofar白光干涉三維輪廓儀

Sensofar白光干涉三維輪廓儀

進階版S neox在基礎版之上升級了光學系統(tǒng)，配備高分辨率共聚焦模塊與多區(qū)域掃描組件。設備機身延續(xù)緊湊型設計，約700mm×600mm×900mm的尺寸可靈活放置在潔凈車間。檢測平臺升級為帶光學線性編碼器的XY平臺，直接測量位置，進一步提升定位精度。軟件端新增半導體專屬檢測模板，內(nèi)置金線高度、鍵合點形態(tài)等分析模塊，簡化參數(shù)設置。

二、性能亮點：兼顧速度與細節(jié)

該型號檢測速度較前代提升 5 倍，數(shù)據(jù)采集幀率達 180fps，常規(guī)芯片檢測可在 3-6 分鐘內(nèi)完成?？v向分辨率較基礎版進一步提升，能清晰捕捉 45μm 金線的 ±2μm 高度偏差。焦點變化技術(shù)的加入，讓其能快速掃描粗糙表面，測量速度可達毫米級每秒，適合批量檢測場景。多次重復測量偏差小于 3%，數(shù)據(jù)穩(wěn)定性滿足精密制造需求。

三、用材與耐用性設計

光學鏡頭采用更高規(guī)格的鍍膜工藝，透光率超過 95%，在半導體檢測的強光源環(huán)境下仍能保持圖像清晰。設備框架采用加厚鋁合金，配合內(nèi)部減震結(jié)構(gòu)，將運行振動幅度控制在 0.1μm 以內(nèi)。不銹鋼檢測平臺經(jīng)過特殊硬化處理，長期使用后平整度仍能保持良好狀態(tài)，避免影響檢測精度。

四、操作流程與實際應用

以芯片金線鍵合檢測為例：1. 將芯片固定在防靜電夾具上，對準鏡頭；2. 打開 SensoSCAN 軟件，選擇 “金線高度檢測" 模板，軟件自動加載 0.1μm 分辨率、3 幀 / 秒的適配參數(shù)；3. 設置 6 個焊點為檢測點，啟動連續(xù)掃描；4. 檢測完成后，軟件生成高度數(shù)據(jù)與趨勢圖表，標記超差焊點。該流程可通過編程實現(xiàn) 24 小時自動運行，適配量產(chǎn)質(zhì)檢需求。

五、核心參數(shù)簡表

項目	規(guī)格
檢測范圍	2μm-5mm
縱向分辨率	高精度納米級
掃描速度	3 幀 / 秒（標準模式）
核心功能	多區(qū)域連續(xù)掃描、自動對焦
數(shù)據(jù)接口	USB 3.0、以太網(wǎng)
工作環(huán)境	15-25℃，濕度 30%-60%