sensofar3D共聚焦助力半導體芯片表面檢測

產(chǎn)品簡介

sensofar3D共聚焦助力半導體芯片表面檢測在半導體芯片制造領(lǐng)域，芯片表面的微觀形貌與平整度直接影響器件的性能與可靠性。從晶圓的納米級粗糙度測量，到芯片封裝后的焊點高度檢測，再到電路布線的輪廓精度把控，都需要對微觀表面進行細致觀察與分析。

產(chǎn)品型號：S neox

更新時間：2025-11-05

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：5

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產(chǎn)品分類

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三維光學輪廓儀

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sensofar3D共聚焦助力半導體芯片表面檢測在半導體芯片制造領(lǐng)域，芯片表面的微觀形貌與平整度直接影響器件的性能與可靠性。從晶圓的納米級粗糙度測量，到芯片封裝后的焊點高度檢測，再到電路布線的輪廓精度把控，都需要對微觀表面進行細致觀察與分析。Sensofar 新型 3D 共聚焦白光干涉光學輪廓儀 S neox，憑借對微觀表面的精準成像與輪廓分析能力，成為半導體芯片表面檢測的實用工具，為保障芯片制造質(zhì)量提供支持。

sensofar3D共聚焦助力半導體芯片表面檢測半導體芯片的表面結(jié)構(gòu)復雜，不同環(huán)節(jié)的檢測需求各有側(cè)重。晶圓在拋光后，表面粗糙度需控制在納米級別，若粗糙度超標，會影響后續(xù)光刻工藝的精度；芯片封裝過程中，焊點的高度與形態(tài)若存在差異，可能導致電路連接不穩(wěn)定；電路布線的邊緣輪廓若不規(guī)整，易引發(fā)信號傳輸干擾。傳統(tǒng)的檢測方式如原子力顯微鏡，雖能實現(xiàn)高精度測量，但檢測速度較慢，難以滿足批量生產(chǎn)中的高效檢測需求；而光學顯微鏡僅能提供二維圖像，無法獲取三維輪廓信息。S neox 通過 3D 共聚焦白光干涉技術(shù)，可同時兼顧測量精度與檢測效率，既能呈現(xiàn)清晰的三維表面輪廓，又能在短時間內(nèi)完成批量樣品的檢測。

在晶圓表面粗糙度檢測中，S neox 展現(xiàn)出適配性與實用性。晶圓表面光滑且面積較大，需要在不同區(qū)域進行抽樣檢測以確保整體質(zhì)量。檢測人員將晶圓平穩(wěn)放置在 S neox 的載物臺上，無需復雜的樣品固定流程，儀器即可自動選取檢測區(qū)域，通過 3D 共聚焦技術(shù)快速獲取該區(qū)域的三維輪廓數(shù)據(jù)。借助配套軟件，可直觀計算出表面粗糙度參數(shù)，如 Ra、Rz 等，同時生成三維圖像，清晰展示晶圓表面的微小凸起與凹陷。這種檢測方式不僅減少了人工操作的誤差，還能將單次檢測時間縮短，滿足半導體生產(chǎn)中的高效檢測需求。

在芯片封裝焊點檢測環(huán)節(jié)，S neox 的三維輪廓分析能力發(fā)揮重要作用。焊點的高度、直徑以及焊點之間的間距，都是影響芯片封裝質(zhì)量的關(guān)鍵指標。傳統(tǒng)二維檢測難以準確獲取焊點的高度信息，而 S neox 通過白光干涉原理，可精準測量焊點的三維尺寸，區(qū)分不同焊點之間的細微差異。檢測人員通過軟件對焊點的三維數(shù)據(jù)進行分析，能快速識別出高度異常或形態(tài)不規(guī)則的焊點，及時排查出封裝過程中的問題，避免不合格產(chǎn)品流入后續(xù)環(huán)節(jié)。

某半導體制造企業(yè)在引入 Sensofar S neox 后，芯片表面檢測工作效率顯著提升。此前，該企業(yè)依賴傳統(tǒng)檢測設(shè)備，完成一批晶圓的粗糙度檢測需數(shù)小時，且無法全面呈現(xiàn)表面三維形態(tài)。引入 S neox 后，單次晶圓檢測時間縮短至原來的三分之一，同時能生成詳細的三維輪廓報告，幫助技術(shù)人員更準確地判斷晶圓拋光工藝是否達標。在芯片封裝檢測中，該企業(yè)通過 S neox 及時發(fā)現(xiàn)一批焊點高度偏差的產(chǎn)品，避免了因電路連接問題導致的芯片失效，降低了生產(chǎn)成本損失。

在半導體領(lǐng)域，Sensofar 新型 3D 共聚焦白光干涉光學輪廓儀 S neox 以其高效的檢測能力與精準的輪廓分析，成為芯片表面檢測的可靠伙伴。它幫助企業(yè)把控芯片制造各環(huán)節(jié)的表面質(zhì)量，提升產(chǎn)品可靠性，為半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供支持。

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