探索白光干涉儀S neox的測量靈活性

產品簡介

探索白光干涉儀S neox的測量靈活性通過創(chuàng)新性的多技術集成設計，展現(xiàn)出測量的靈活性，為復雜工業(yè)場景提供全新解決方案。

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更新時間：2025-11-11

廠商性質：代理商

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三維光學輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結構光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測量干涉儀 ZYGO三維光學輪廓儀布魯克三維光學輪廓儀

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Sensofar共聚焦白光干涉光學輪廓儀S neox 多模式切換：全表面測量實現(xiàn)路徑

Sensofar S neox 3D光學輪廓儀：刻蝕剖面測量的革新利器

產品資訊 | SENSOFAR SensoCOMP發(fā)布：為復雜3D檢測任務帶來清晰指引

白光干涉儀S neox：微透鏡陣列表征的精密利器

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探索白光干涉儀S neox的測量靈活性

在當今飛速發(fā)展的工業(yè)研發(fā)與前沿質量控制體系中，我們正面臨的測量挑戰(zhàn)。材料的多樣性及器件結構的復雜程度已遠超傳統(tǒng)儀器的能力邊界：從要求原子級平整度的超光滑光學薄膜，到刻意營造特定紋理的功能性粗糙表面；從微納尺度上縱橫交錯的半導體集成電路和MEMS器件，到宏觀尺寸下具備高深寬比的組件臺階與精密模具。這種跨尺度、跨形貌的測量需求，使得依賴單一物理原理的傳統(tǒng)測量技術顯得力不從心。研究人員和工程師往往被迫在共聚焦顯微鏡、白光干涉儀、原子力顯微鏡等不同設備之間來回搬運樣品、重復裝夾與校準，不僅嚴重拖慢了研發(fā)迭代和質量控制的進程，更因基準不一、環(huán)境變化等因素，導致測量數(shù)據(jù)的內在一致性與可比性難以保障，為結果的準確解讀埋下了隱患。

Sensofar S neox 3D光學輪廓儀的誕生，正是為了從根本上破解這一多維測量難題。它并非對現(xiàn)有技術的簡單改良，而是一次理念上的革新。其核心突破在于，將三種主流的光學測量技術——共聚焦成像、白光干涉測量與相移干涉測量——通過創(chuàng)新的光路設計與系統(tǒng)集成，融合于一臺單一的、高度協(xié)同的測量平臺之內。這種融合絕非機械的功能堆砌，而是基于對各類樣品物理特性與測量原理的深刻理解，通過精密的硬件工程和智能化的軟件算法，實現(xiàn)了不同技術之間的無縫銜接與優(yōu)勢互補。

一、智能技術協(xié)同：應對表面挑戰(zhàn)的動態(tài)工作模式

S neox的強大之處在于其“思考"能力。它能夠根據(jù)樣品不同區(qū)域的微觀特性，智能地選擇或組合的測量技術，從而實現(xiàn)一次測量過程中對復雜表面的完整、高精度表征。

例如，當面對一個同時包含鏡面光滑區(qū)域、粗糙紋理區(qū)域以及近乎垂直的陡峭邊緣的混合型樣品時，S neox的測量流程展現(xiàn)出其智能性：

1.1.

快速掃描與定位（共聚焦模式主導）：操作人員可首先利用共聚焦模式對樣品進行快速、大范圍的掃描。該模式對散射光強敏感，不易受鏡面反射干擾，能迅速獲取包括粗糙區(qū)域在內的整體三維形貌，并精確識別出需要重點分析的光滑區(qū)域或陡峭邊緣等“感興趣區(qū)域"。

2.2.
納米級精細測量（干涉模式主導）：對于定位到的光滑區(qū)域，系統(tǒng)可自動或手動無縫切換至白光干涉模式。此模式利用光波的干涉原理，能提供亞納米級別的垂直分辨率，是進行表面粗糙度、微觀形貌、薄膜厚度等參數(shù)精確測量的選，結果精準可靠。
3.3.
清晰捕捉陡峭特征（相移干涉模式PSI主導）：對于那些傳統(tǒng)干涉術難以測量的高深寬比結構或陡峭邊緣，S neox的PSI模式便能大顯身手。它通過精確的相移算法，能夠有效解決邊緣處的相位模糊問題，獲得清晰、連續(xù)的邊緣輪廓信息，避免了測量數(shù)據(jù)的丟失或失真。

這種“先全局后局部、按需切換"的工作模式，極大地拓寬了儀器的有效應用范圍，使其能夠從容應對從科研級超光滑表面到工業(yè)級加工表面的全系列測量任務。

二、效率與一致性的雙重飛躍：一體化平臺的核心價值

S neox的集成化設計帶來的最直接效益是測量效率的幾何級數(shù)提升。在傳統(tǒng)分散式測量流程中，同一個樣品若需多種技術表征，其間的樣品拆卸、搬運、在新設備上的重新裝夾、找平、對焦、校準等步驟，不僅耗時費力，而且每一次操作都可能引入新的定位誤差和裝夾應力，嚴重影響最終數(shù)據(jù)的可靠性與可比性。

S neox的一體化平臺了這一繁瑣流程。樣品僅需一次裝夾，即可在軟件控制下，自動完成多種測量技術的連續(xù)施測。所有數(shù)據(jù)均基于同一坐標系自動采集、存儲并可進行關聯(lián)分析。這不僅將操作時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘，更重要的是，它確保了所有數(shù)據(jù)來源的一致性，為跨區(qū)域、多參數(shù)的對比研究和綜合質量評估提供了堅實的數(shù)據(jù)基礎，顯著提升了科研洞察的深度與質量控制的可信度。

三、降低技術門檻：智能化軟件賦能廣泛用戶群體

除了硬件集成，S neox的智能化軟件是其另一大核心競爭力。優(yōu)良的算法能夠基于樣品的預覽圖像和用戶設定的測量目標（如：測量粗糙度、臺階高度、體積等），自動推薦測量模式、掃描參數(shù)和物鏡選擇。軟件提供直觀的向導式操作界面，引導用戶一步步完成從樣品放置、對焦、區(qū)域選擇到數(shù)據(jù)分析報告生成的全過程。

這種高度的自動化與智能化，顯著降低了對操作人員專業(yè)經驗和熟練程度的依賴。使得即使是初級技術人員，在經過基礎培訓后，也能自信、準確地完成過去需要專家才能駕馭的復雜測量任務。這極大地促進了優(yōu)良計量技術在更廣泛的生產制造、質量檢測和科研實驗室中的普及與應用，打破了高技術壁壘帶來的推廣瓶頸。

總結而言，Sensofar S neox 3D光學輪廓儀所代表的，正是現(xiàn)代計量儀器從追求單一性能的“專用工具"，向強調多功能集成、智能自適應與平臺化的“綜合解決方案"演進的大趨勢。它通過將白光干涉儀的垂直分辨率、共聚焦顯微鏡的強大粗糙表面適應能力，以及相移干涉技術對陡峭結構的精確捕捉能力有機地結合在一起，為用戶提供了一個能夠自適應多種挑戰(zhàn)的測量工具。它不僅是提升測量效率的利器，更是深化科研認知、保障產品質量、驅動技術創(chuàng)新的關鍵賦能平臺，在制造、半導體、新材料、光學科技等諸多領域展現(xiàn)出巨大的應用價值與廣闊前景。

探索白光干涉儀S neox的測量靈活性

上一個：白光干涉儀S neox應對復雜表面的策略