Sensofar 3D光學輪廓儀的微電子檢測

產(chǎn)品簡介

Sensofar 3D光學輪廓儀的微電子檢測：Sensofar S neox可高精度測量晶圓凸點、再布線線路及硅通孔的三維形貌與尺寸，為先進封裝工藝提供快速、可靠的晶圓級質量監(jiān)控方案。

產(chǎn)品型號：

更新時間：2025-11-27

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Sensofar 3D光學輪廓儀的微電子檢測

Sensofar S neox 3D光學輪廓儀在微電子封裝檢測領域具有廣泛應用。隨著微電子封裝技術向高密度、三維集成方向發(fā)展，對檢測技術提出了更高要求。該儀器以其高精度、高效率的測量特點，為微電子封裝提供了有效的檢測方案。

在晶圓級封裝中，凸點高度和共面性是關鍵參數(shù)。該儀器可以快速測量整個晶圓上的凸點高度分布，評估封裝工藝的均勻性。對于微米級凸點，儀器能夠提供亞微米級的測量精度，滿足先進封裝的要求。5軸運動系統(tǒng)允許調整測量角度，獲得更準確的凸點形貌數(shù)據(jù)。

再布線層的檢測是另一個重要應用。儀器可以測量線路的寬度、高度和側壁角度，評估線路加工質量。對于微細線路，其高分辨率能夠檢測邊緣粗糙度等微觀特征。這些參數(shù)直接影響信號傳輸質量和封裝可靠性。

硅通孔技術的檢測具有挑戰(zhàn)性，但該儀器仍能提供有用的測量數(shù)據(jù)。它可以測量通孔的深度、直徑等幾何參數(shù)，通過優(yōu)化測量條件，可以獲得通孔底部的形貌信息。這些數(shù)據(jù)對三維集成技術的發(fā)展具有支持作用。

在三維集成技術中，芯片堆疊的間隙控制很重要。儀器可以測量芯片之間的間隙尺寸，評估填充材料的狀況。對于通過硅通孔實現(xiàn)的垂直互連，可以測量互連點的平面度和高度一致性，確保連接可靠性。

封裝體的翹曲變形分析也是重要應用領域。通過全場測量，可以獲取封裝體在溫度變化過程中的形變數(shù)據(jù)，分析熱應力分布。這些信息對優(yōu)化封裝結構和材料選擇具有指導意義，有助于提高封裝產(chǎn)品的可靠性。

Sensofar 3D光學輪廓儀的微電子檢測

上一個：Sensofar 3D光學輪廓儀的摩擦學研究

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