Sensofar顯微鏡：開啟微觀測量新體驗

在現(xiàn)代工業(yè)與科研的微觀世界里，對表面形貌的精準測量是推動技術進步與產品優(yōu)化的關鍵。Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡憑借其獨特的融合技術，成為眾多領域測量工具。

這款顯微鏡巧妙地將共聚焦顯微鏡、白光干涉儀與多焦面疊加技術集于一身。共聚焦模式如同一位敏銳的觀察者，能夠清晰捕捉高反射率或透明材料表面的細微特征，為半導體、光學元件等領域的檢測提供清晰的3D形貌數據。而白光干涉模式則像是一位精細的雕刻師，擅長對超光滑表面進行納米級的粗糙度測量，像光學鏡片、晶圓等表面的平整度檢測，都能輕松應對。多焦面疊加技術更是錦上添花，它可實現(xiàn)高達86度的傾斜角度觀察，讓那些隱藏在復雜結構中的細節(jié)無所遁形。

在半導體制造領域，芯片的性能與表面的微觀結構息息相關。Sensofar顯微鏡能夠精確檢測晶圓表面的粗糙度，確保其粗糙度在極小范圍內，避免因表面缺陷導致芯片性能衰減。同時，它還能測量薄膜厚度的均勻性及蝕刻工藝后的臺階高度，為芯片制造的良品率保駕護航。在電子封裝環(huán)節(jié)，它能檢測芯片與基板貼合的平整度，及時發(fā)現(xiàn)空洞、翹曲等問題，保障電子封裝的電氣性能。以動力電池模組封裝為例，它能夠以高速檢測識別涂層不均缺陷，為企業(yè)節(jié)省大量因探針刮傷導致的報廢成本。

在精密加工行業(yè)，發(fā)動機葉片、精密齒輪等高精度零部件的表面質量直接影響其性能和使用壽命。Sensofar顯微鏡可以測量這些零部件的表面形貌，評估加工質量。在航空發(fā)動機鈦合金葉片檢測中，采用特定物鏡與AI多焦面疊加模式，能在短時間內完成全葉片掃描，揭示葉根處的異常磨損帶，為葉片的維護和更換提供準確依據，提升航空安全。

在生物醫(yī)學領域，它也有著重要的應用。研究骨骼、牙齒、細胞等生物組織的表面形貌，有助于揭示生理病理狀態(tài)。通過分析骨骼表面微觀結構，可以深入了解骨質疏松的發(fā)病機制；觀察細胞表面形態(tài)變化，能夠更好地理解細胞的生長、分化過程。

Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡以其融合的技術優(yōu)勢，為半導體、精密加工、生物醫(yī)學等多個領域提供了可靠的測量解決方案，成為微觀世界探索的得力助手。

Sensofar顯微鏡：開啟微觀測量新體驗